《科创板日报》6月11日讯（记者 郭辉）由大基金主要参与其海外资产收购、技术补齐显示产业TCON芯片短板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（下称“硅数股份”），日前科创板IPO获受理。招股书显示，该公司拟募资15.15亿元。
硅数股份因此前参与收购美国公司出资方较多，并且近年持续融资，致使股权结构较为分散，公司称其无实际控制人。但背后大股东上海鑫锚由大基金牵头发起的芯鑫租赁和紫光集团主导，出资比例为17.74%，二股东为大基金，持股14.31%，并且董事会中由上海鑫锚和大基金提名的成员在6个席位中占到3席，表决权或对股东会形成重大影响。
关于公司实控人认定及其历史沿革，《科创板日报》记者日前致电硅数股份证券事务部门，但截至发稿未获回应。
大基金参与收购海外标的
硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的科技企业，业务涵盖显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及IP授权及芯片设计服务业务。
若追溯公司前身，硅数股份也算是一家有着二十年发展历程的老牌企业。不过硅数股份此前的核心资产实际收购自一家美国公司。
硅数美国早于2002年3月在美国硅谷创立。在2016年，由山海资本联合国家集成电路产业投资基金，以匠芯知本（上海）科技有限公司（即境内公司“硅数有限”的前身）为主体，出资5亿美元整体收购。
收购四年之后，山海资本完成使命并火速退场，转让了持有的大部分股份。
招股书显示，山海资本担任执行事务合伙人的嘉兴海大，在2020年7月将硅数有限52.03%的股权以委贷债务的形式，出质给了一家名为芯鑫租赁公司的子公司。后因所谓“无力偿付前述债务”，嘉兴海大和芯鑫方面同意按照双方协商的公允价格，将嘉兴海大部分质押股权转让给芯鑫租赁的另一家子公司。
看似巧合、愿意对高达近12亿元委贷债务提供担保，并最终接盘的芯鑫租赁，其真实实力不小。
据其官网介绍，芯鑫租赁由国家集成电路产业投资基金（“大基金”）牵头发起，股东单位由中芯国际、长电科技、清华紫光等半导体产业龙头，和上海、北京、浙江、深圳、湖南、河南、青岛等产业聚集区地方国资及专业投资机构联合组成。2020年根据工信部、财政部的要求，芯鑫租赁顺利完成引资优化，目前注册资本132.09亿元，位居全国融资租赁公司前三。
芯鑫租赁曾先后为中芯国际、长江存储、紫光展锐、长电科技、中微半导体、沈阳拓荆等一批产业龙头企业和项目提供金融服务。截至2022年12月末，芯鑫租赁累计投放1386亿元，其中集成电路和半导体行业占比约69%。
除芯鑫租赁，硅数股份背后的重要股东还有包括大基金、紫光集团、深创投等。
从硅数股份发行前股权结构来看，持股比例第一的股东为上海鑫锚，占比为17.74%。股权穿透后可以看到，上海鑫锚的背后有芯鑫租赁参股49.5%、紫光集团参股49%。大基金是硅数股份二股东，发行前持股占比为14.31%。
天眼查app显示，2022年1月，硅数股份在Pre-IPO融资中拿到了15亿元人民币，资方包括深创投、TCL创投、招商资本、海尔资本、兴橙资本、联合资本等等。
硅数股份最近二年内不存在实际控制人。 硅数股份董事长袁以沛由上海鑫锚提名。袁以沛，1972年出生，中国台湾籍，曾任淡马锡富登金融控股私人有限公司副总裁、天津银行副行长、芯鑫租赁副总裁及董事。
TCON芯片市占率在大陆厂商中排第一
硅数股份及其前身在业界产品研发方面成果丰厚。
比如早在2003年，公司就推出首颗D-PHY 6.25G SerDes芯片，2006年就采用DP标准开发芯片；2010年推出的eDP显示主控芯片被苹果MacBook Air采用，于2015年推出全功能USB Type-C芯片，于2016年推出支持VR显示的高速协议转换芯片，于2018年推出首颗28nm工艺显示主控芯片，于2021年推出首颗22nm显示主控芯片和14nm应用于AR/VR的高速协议转换芯片，于2022年向国际知名的半导体厂商提供8nm DP2.1的相关IP。
报告期内，硅数股份超过九成的销售收入来自设计及销售集成电路，主要包含显示主控芯片（TCON芯片）、智能高速互联芯片两大类芯片产品。
客户方面，硅数股份为LG、夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供了芯片产品，同时在DP、eDP等传输协议或行业标准方面，为三星、苹果等厂商提供IP授权和芯片设计服务。
据了解，与显示驱动芯片、电源管理芯片相比，显示主控芯片具有制程工艺高、单价高的特点。据 Omdia统计，一般显示主控芯片制程集中在55-40nm，高端的显示主控芯片制程集中在 28-22nm，显示驱动芯片的制程通常在160nm至90nm；电源管理芯片则通常在110nm及以上，正在向90nm及以下发展。
硅数股份TCON芯片补齐了大陆市场显示产业过去的短板。全球主要从事 TCON 芯片业务的企业，以韩国、中国台湾、日本的企业为主，包括联咏、三星、MegaChips等。从2022年全球市场份额来看，硅数股份再大陆厂商中排名第一，其次为海信旗下信芯微。
在智能高速互联芯片方面，硅数股份近年专门针对VR、AR设备设计的Converter芯片较为值得关注。该产品支持4K清晰度、120Hz刷新率的高清显示，支持8.1Gbps的DP输入接口，并且VR领域的芯片定制化设计服务及IC产品销售业务，在2022年收获了重要客户Magic Leap，采购额高达5415.90万元。
2020年至2022年，硅数股份显示主控芯片、高速智能互联芯片，均实现量价齐升。以2022年为例，显示主控芯片即便在国内显示产业终端需求阶段性走低、产品价格承压的背景下，单价依然同比上涨41.74%，高速智能互联芯片单价同比增加92.12%。
不过在2022年，硅数股份存货资产减值损失从上一年的400余万元增加至3957.01万元；2022年末存货金额较2021年末，也有较大幅度增长。同时2022年显示主控芯片产销率下降至83.79%。
对此，硅数股份表示，2022年下半年晶圆供应紧张的趋势有所缓解，供应商交货速度加快，同时受到2022年下半年消费电子周期需求下行、以及客户库存消化压力较大的影响，“公司下游客户下单和提货趋于谨慎，销售下滑，存货周转减缓，并对部分存货全额计提了跌价准备”。
2020-2022年，硅数股份实现营业收入分别约为6.55亿元、8.4亿元、8.95亿元；对应归属净利润分别约为2566.57万元、7984.7万元、1.13亿元。
此次在科创板上市，硅数股份拟募资15.15亿元，将投入5.29亿元用于高清显示技术研发及产业化项目、5.34亿元用于智能连接芯片研发及产业化项目、2.52亿元用于研发中心建设项 目。
（财联社记者 郭辉）
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